Build Size: 254㎜×254㎜×254㎜ (WDH)
사용재료: ABS, PLA, TPU 등
Nozzel: Model용, Support용
적층두께: 0.127㎜, 0.178㎜, 0.254㎜, 0.330㎜
정밀도: ±2000~0.002㎜
Build Size: 220㎜×220㎜×220㎜ (WDH)
사용재료: PLA, TPU 등
출력직경: 0.4㎜
최대온도
기타: Auto Leveling, Single Nozzle
스캔모드 : HD, 고속, 자동, 고정
정밀도 : 0.04~0.1㎜
포인트간 거리 : 0.16~3㎜
광원 : LED
싱글스캔 범위 : 135×100~225×170㎜
데이터포맷 : OBJ, STL, ASC, PLY
스캔해드 무게 : 1.13 kg
Build Size: 200㎜×200㎜×130㎜(WDH)
두께: 0.25~1.5㎜
성형 재료
전원: DC5V2A
노즐직경: 0.6㎜
사용재료: PLA
온도범위: 130~230℃
무게: 40g
Laser출력: 60w
해상도: 1,200DPI
WorkSize: 910㎜×610㎜×250㎜ (WDH)
Camera: IRIS Camera 지원 (가공 소재 위 데이터 위치 설정 등)
가공속도: 3m/sec
Laser출력: 5w
해상도: 1K, 1.3K, 2K
WorkSize: 100㎜×100~2000㎜
각인속도: 6~600㎜/s
각인포멧: jpg, svg, png, bmp 등
커팅영역: 1,200㎜×920㎜
커팅속도: 400㎜/s (전방향)
커팅툴: 2개
커팅압력: 최대 40단계 설정 가능
보정기능: 이미지 왜곡의 보정 (4-Point 보정)
돔보커팅: 컬러돔보 인식, 돔보 외각 커팅, 돔보마크 데이터 복사/커팅 등
사용잉크: C, M, Y, K, Primer, Clear, White
해상도: 1,200dpi × 1,200dpi
최대인쇄크기: 600㎜×420㎜×153㎜
정밀도
인쇄품질: 최대 2,400dpi×1,200dpi
최소 잉크 방울 크기: 3.5pl
Ink: C,VM,Y Lc, VLm, PK, MK, G, LG, DG
롤인쇄: 254㎜(10“)~1,626mm(64“)
낱장인쇄: 210㎜(10”)~1,118㎜(44”)
발열 폭: 700mm
작업대: 700×320mm
재료 두께: 5mm 이하
절곡 방식: 장치를 통해 특정 각도로 절곡 가능 (90° 이상)
자수방식: 컴퓨터 자수기 단두 6침(실린더 암)
제작속도: 분당 400~1,000침
북집형태: 수직가마, 표준사이즈
작업크기: 300㎜×200㎜
확대축소: 60~200% (디자인 확대 시 스티치 수 자동 계산)
데이터포맷 : .pes, .dst, .phc
PE-Disign 포함
전문장비 문의 : 041-540-5343
Build Size: 380㎜×280㎜×380㎜ (WDH)
사용재료: PA11 (PolyAmide)
적층두께: 0.08㎜
재료명 | PA11 |
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색상 | 불투명 다크그레이 |
입자크기 | 50μm |
밀도 | 0.48~1.04g/cm3 |
인장강도(ASTM D 638) | 1,800MPa |
충격강도(ASTM D 256) | 6kJ/m |
열변형온도(ASTM D 648@66PSI) | 120℃ |
전문장비 문의 : 041-540-5343
Build Size: 600㎜×600㎜×400㎜ (WDH)
사용재료: Resin (PP Like)
적층두께: 0.05~0.25㎜
재료명 | Somos Evolve |
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외형 | 불투명 백색 |
밀도 | 1.12g/㎤ |
점성 | 30℃ : 380cps |
인장강도(ASTM D 638) | 56.8 MPa |
충격강도(ASTM D 256) | 38.9 J/m |
열변형온도(ASTM D 648@66PSI) | 52.3℃ |
표면 경도(ASTM D 2240) | 83 |
전문장비 문의 : 041-540-5343
Build Size: 800㎜×600㎜×400㎜ (WDH)
사용재료: Resin (ABS Like)
적층두께: 0.05~0.15㎜
재료명 | TSR-832 |
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외형 | 반투명 |
인장강도(ASTM D 638) | 51MPa |
충격강도(ASTM D 256) | 31J/m |
열변형온도(ASTM D 648@66PSI) | 59℃ |